GJS-C212

雙工位投板機

適用製程	BGA濺鍍線投收板機
用途	取代人工自動投收板與框/Mylar回流
產能	30sec/pcs
電路板尺寸	MAX：515 x 510 mm MIN：510 x 410 mm 板厚：0.1 ~ 2.0 mm
特點	1. 取代人工進行投收板，減少人力成本與人為造成的不良率 2. 雙工位設計可做框與Mylar回流 3. CCD定位功能，取代傳統的拍板功能 4. 除CCD取相投板外，亦可配合製程需求，新增CCD治具定位及壓制板材功能