GJS-L062

H-Rack投板機

適用製程	機械鑽孔前疊板製程、H-rack水平投板製程…等
用途	取代人工投板
產能	4pcs/Min
電路板尺寸	510 x 510 mm 板厚：0.2 ~ 2.0 mm
特點	1. 適用IC載板，搭載H-rack插框式載具 2. 可連續投板，提升產線稼動率 3. 可連線與AGV對接，減少人工搬運 4. 可資訊聯網作業，減少人工輸入錯誤，實現工業 4.0 的需求 5. 可與我司自動鑽孔上PIN機或其他設備連線作業，減少人工需求